ASM DEK TQ 全自动锡膏印刷机，DEK TQ标志着新一代钢网印刷机的诞生。新一代DEK印刷机TQ采用全新设计，更加精准、强大、和开放，同时具有更低的维护成本。新的线性马达、离带PCB 板和皮带脱离印刷和创新的夹板系统确保精度达到一个新水平，并提供了稳定的印刷制程——即使是最小的公制0201元器件也可轻松应对。在新的DEK TQ中，精度和速度同时满足您对未来的需求。新的三段式传输和独特的基于光纤通信的ASM Numotion控制将周期时间缩短到5秒，同时在最小的空间内提供高精度性能。
新开发的USC （钢网底部清洁）
采用超大的布卷，易于替换的清洁主体，新的分配清洁液系统，独立的线性驱动轴，且不间断供应清洁液。
创新的印刷头
集成的锡膏高度监控和新改进的刮刀压力控制。
线性驱动、夹板系统和创新传输
完全灵活的3段式传输系统，采用未接触皮带印刷，带来更快更精确且更稳定的印刷工艺。
DEK TQ 的创新
新开发的钢网清洗剂
采用超大容量的钢网纸，易于替换的擦拭机构，新的溶剂喷淋系统，独立的线性驱动轴，不间断提供溶剂。
创新的刮刀头
集成的锡膏厚度检测和新改进的刮刀压力控制
3段式传输系统
完全灵活的3段式传输系统，采用线性驱动、夹板系统和创新的传板，带来更快、更精确且更稳定的印刷工艺
这些创新为您提供了竞争优势：
最高精度
可为最新一代超小型元件（如公制0201元器件）进行锡膏印刷系统对位精度高达±12 5µm @ 2 Cmk湿印精度高达±17.5 µm @ 2 Cpk（在交付每一个DEK TQ之前，都会有外部的AVS系统进行检测和认证）
最大产出
核心周期：5秒
快速且灵活的3段式传输
3段式传输系统，采用线性驱动、夹板系统和创新的传板，带来更快、更精确且更稳定的印刷工艺
运行8小时而无需协助
新的USC采用超大容量的钢网纸和清洁液，新型印刷头采用新的锡膏管理系统
开放、易于集成
IPC-Hermes-9852、与SPI的闭环控制、ASM OIB、IPC CFX
高效的编程
全新直观软件和ASM离线印刷机编程
最佳的占地面积产出比
占地面积仅为1.3平米
背靠背设置
双轨生产线完美的解决方案