通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm（0.3×0.15mm）的超小型元件到55×100mm、高度15mm的大型元件均可贴装，对应范围极广。
对扫描相机的性能进行了增强，将可高速贴装的元件尺寸扩大到12×12mm。还可对BGA及CSP等球形电极元件进行识别。
HM（High-Speed-Multi）贴装头这是一款小型轻量的标准型贴装头，带有10个吸嘴，兼备高速性和通用性。
HM5贴装头拥有HM贴装头的功能，只配置了5个吸嘴，是一款经济实用型贴装头，可根据生产效率及预算金额进行选择。
同级别中世界一流的贴装速度通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的万能型贴装头等，使得贴装速度比以往机型加快了25%以上，实现了同级别世界最高水平的46,000CPH的贴装能力。
1个平台将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的YS12P、元件对应能力极强的YS12F这3款机型的特长集成到一个平台中，不仅实现了小型、高速的效果，而且还兼备较高的元件对应能力和通用性，打造了一款超级入门机型。