奔创Wafer Bump、Wire Bonding 3D AOI

高精度3D Wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术实现元件的精准3D成型，机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案AOI + SPI 混合检测系统精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测...

立即下载

高精度3D Wafer（晶元）检测

精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测

可直接检测镜面元件，避免反光问题

奔创特有的3D技术实现元件的精准3D成型，

机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案

AOI + SPI 混合检测系统

精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、

密集型元件的3D检测

TAG标签： 3DAOI 晶元锡焊引线键合

上一条立即下载 +KOH YOUNG Zenith Alpha 3D AOI解决方案
下一条立即下载 +FUJI电子元件贴片机 NXTR

资料下载

奔创Wafer Bump、Wire Bonding 3D AOI

相关下载 / Related equipment