ATHENA 在线式彩色 3D AOI关键技术优势
8+4投射+3层2D光源
2D 和 3D 同步检测算法
远心镜头提供高精确度检测
高配置CPU足以保证图像快速处理
简单明了的用户界面
内置标准元件库管理系统
离线实时调试系统（选项）
ATHENA 在线式彩色 3D AOI先进的高速度检测和测量技术
1、无阴影高速检测和测量技术
在Pemtron锡膏检测系统中已使用超过10年的PMP相位测量技术（莫尔条纹），拥有丰富的3D图像处理和检测经验。
ATHENA 系列 3D AOI配备100万像素相机和8+4投射系统，对PCB进行100%的2D和3D全检，保障完全无阴影光学检测和低误报率，并保持高度灵活性的系统功能。
2、高速检测技术
ATHENA采用先进的算法，使用先进强大的影像处理器、控制器和自主专项开发的10MP、15um、 180fps远心镜头相机，实现高速、稳定的测试。
3、高元件检测技术
ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技术，可提供业界领先的27mm元件高度的全方位3D检测，选配Z轴，最高可以检测60mm高度的元件。
4、无阴影 3D 技术
环状光源和多投射系统能完全消除高密度元件和高元件对PCB产生的阴影影响。
5、光学字符识别
利用光学彩色抽色及建立样板比对的原理识别元件的Part Name，能够增加和修改OCR字体来优化Part Name的检测条件，更好地识别字体。
6、3D 焊锡高度测量
利用Pemtron先进的3D技术，ATHENA能够检测到传统2D AOI无法到达的区域，增加了焊锡高度、体积和元件共面性的测试项目，大大提高了对不良产品的检测能力。
7、3D 引脚检测
ATHENA能够检测引脚的焊锡高度和体积，并且提供高质量的真彩色3D图像。
8、2D RGB 算法
通过RGB颜色区分，使操作者能更轻松地区分空焊、翘脚等不良。
设备型号：ATHENA
检测算法：2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相移技术 (摩尔条纹)
相机像素：1000万、1200万
X/Y 分辨率：10um、15um、18um
最大基板尺寸：330*330mm
最小基板尺寸：50 *50 mm
基板厚度：0.4 – 7 mm
元件净高：上方：50mm 下方：50 mm
元件高度：0-5.5m (选配 27mm、Z Axis)
基板弯曲度：±3mm
马达类型：X/Y 线性马达
设备电源：单相交流 220-240Vac，50/60 Hz
备 注：ATHENA 支持超长基板处理能力（最大可处理1.2m长基板）
设备型号：ATHENA L
检测算法：2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相移技术 (摩尔条纹)
相机像素：1000万、1200万
X/Y 分辨率：10um、15um、18um
最大基板尺寸：510*510mm
最小基板尺寸：50 *50 mm
基板厚度：0.4 – 7 mm
元件净高：上方：50mm 下方：50 mm
元件高度：0-5.5m (选配 27mm、Z Axis)
基板弯曲度：±3mm
马达类型：X/Y 线性马达
设备电源：单相交流 220-240Vac，50/60 Hz
备 注：ATHENA 支持超长基板处理能力（最大可处理1.2m长基板）
设备型号：ATHENA D
检测算法：2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相移技术 (摩尔条纹)
相机像素：1000万、1200万
X/Y 分辨率：10um、15um、18um
最大基板尺寸：DL:330*280mm SL:330*500mm
最小基板尺寸：50 *50 mm
基板厚度：0.4 – 7 mm
元件净高：上方：50mm 下方：50 mm
元件高度：0-5.5m (选配 27mm、Z Axis)
基板弯曲度：±3mm
马达类型：X/Y 线性马达
设备电源：单相交流 220-240Vac，50/60 Hz
备 注：ATHENA 支持超长基板处理能力（最大可处理1.2m长基板）
设备型号：ATHENA DL
检测算法：2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相移技术 (摩尔条纹)
相机像素：1000万、1200万
X/Y 分辨率：10um、15um、18um
最大基板尺寸：DL:510*330mm SL:510*600mm
最小基板尺寸：50 *50 mm
基板厚度：0.4 – 7 mm
元件净高：上方：50mm 下方：50 mm
元件高度：0-5.5m (选配 27mm、Z Axis)
基板弯曲度：±3mm
马达类型：X/Y 线性马达
设备电源：单相交流 220-240Vac，50/60 Hz
备 注：ATHENA 支持超长基板处理能力（最大可处理1.2m长基板）
