在SMT贴片加工中，锡珠现象是SMT过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件的周围，由诸多因素引起。它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。
锡珠的直径大致在0.2mm——0.4mm之间，也有超过此范围的。锡珠的存在，不仅影响了电子产品的美观，对产品的质量也有极大的隐患。我们都知道现在smt工艺中的元件间距小，密度高，若是锡珠在使用时脱落，就可能造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，弄清锡珠产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。
锡珠的产生原因是多方面造成的。锡膏的印刷厚度、其组成及氧化度、模板的制作及开口都有可能造成锡珠现象，同时锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡珠产生的原因。
下面就从各方面来分锡珠产生的原因及解决方法：
1、锡膏的金属氧化度
在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
2、锡膏在印制板上的印刷厚度
锡膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之间。锡膏过厚会造成锡膏“塌边”，促进锡珠的产生。
3、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性
焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
4、锡膏的保存及使用环境
锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
5、再流温度曲线设置
再流温度曲线设置不当，首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能使焊膏粉末上升到焊料表面，无法改善液态的润湿性，易产生锡珠。其解决方法是：使预热温度在120～150℃的时间适当延长。其次，如果预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达再流焊温区时，即可能引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。因此，应注意升温速率，预热焊料的润湿性受到影响，易产生锡珠。随着温度的升高，液态焊料的润湿性将得到明显改善，从而减少锡珠的产生。但再流焊温度太高，就会损伤元器件、印制板和焊盘，所以要选择适当的焊接温度，使焊料具有较好的润湿性。
6、焊剂失效
如果贴片至再流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质，活性降低，会导致焊膏不再流，焊球就会产生。其解决办法是：选用寿命长一些的焊膏（至少4h）。
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