生产线平衡提高产能是一个持续的过程。大量世界级的IT制造厂商将其全球制造基地转移至上海、苏州、杭州等地区。主板（mainboard，简称MB）虽然是一个非常成熟的产业，但是其新生产基地成立时间较短，不可能完全复制母公司的生产方式，这时非常需要工业工程师们做出不断的改善，以达到提升产能、降低成本、保证品质的目标。主板制造皆采用流水线生产方式，进行生产线平衡与改善，对提高产能、降低成本具有重要意义。
1、生产线平衡原理与改善方法
由于现代的流水线生产以机械输送带流动为主，机械输送的速度也应与生产速度相适应，即有相同的节拍时间（CycleTime，CT）、生产计划及工序作业时间应相适应，若各工序的作业时间相差太大，就会造成作业工序短的工序出现等待现象，其间存在效率损失。当工序之间的作业时间差距很小，生产中等待的时间很少，这时生产效率最高，生产线处于平衡状态。
通过生产线平衡分析，以期达到以下目的：
1）缩短每一个工序的作业时间，提高单位时间的产量；
2）减少工序之间的预备时间；
3）消除生产线中的瓶颈、阻滞和不匀等现象；
4）改善制造方法，使它适宜于新的流水作业。
在平衡生产线时，采用5W1H提问技术和ECRS分析原则进行作业改善。对于耗时较长的工序，可采取措施为：
1）分割作业，移一部分到耗时较短的工序；
2）利用工具或机械，改善作业缩短工时；
3）提高机械效率；
4）增加作业人员；
5）提高作业人员效率或机能。
对于耗时较短的作业，可以采取的措施为：
1）分割作业，填充到其他耗时短的工序，取消本工序；
2）从耗时长的工序移一部分作业过来；
3）把耗时短的工序合并。
2、smt段生产线平衡分析
主板的制造流程，主要分为smt、和DIP二段。在smt贴片加工段中，DEK为锡膏印刷机，在印刷电路板上需用smt置件位置处刷上锡膏；CP为高速置件机，将体积较小的卷带零件置于PCB板相应位置；QP为泛用置件机，将较大体积的零件置于PCB板相应位置；HELLER为回焊炉，置件完毕的PCB板加热，令锡膏融化后再凝固；AOI为自动光学检测仪，检查smt贴片打样制程置件位置的准确性及锡膏印刷的质量；ICT为在线测试，分别对PCB板上的某个零件或某段电路进行带电测试。
由于smt的产能决定了整条生产线的产能，而smt的产能又是由其瓶颈位元的CT决定的。所以设法降低smt瓶颈的CT，提高smt段的平衡率，对整条生产线的产能提升具有重大意义。
1）smt的作业测定
经过多次测定取各工序的实际作业时间的平均值，并由此绘制作业负荷图。
2）产线负荷分析
生产不平衡损失时间为：T=∑（Tmax—Ti）=57.77s
平衡率=各工序作业时间合计/（最长作业时间×总共序数）=180.1/（30.96×7）=83.1%
生产不平衡损失率=1-平衡率=1-83.1%=16.9%
生产不平衡损失时间为57.77s，平衡率为83.1%，生产不平衡损失率为16.9%。
因此，该生产线存在较大的改进空间，同时确定瓶颈工序为CP3。
3、总结
通过对生产线系统分析与改善，达到了提升产能，改善瓶颈的目的。IE方法秉持的是一种思维方式，是精致细微的科学，讲究深入现场，获得原始数据，详细解析事件的细节，建立起有序解决问题的方法体系。
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