混合贴装裸芯片和SMD元件1台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。只要简单地更换供料器材，供料方式就可以彻底改变（以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主）。
高精度贴装
以高刚性构造设计为基础，配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和最佳加重贴装的并用，实现高精度•高品质的贴装。
加装HEPA滤网之后，机器内的清洁度可以达到1000级
以在无尘室使用为前提，并使XY机械手对应无尘化。可以通过配置HEPA过滤器，实现更加合适半导体元件的作业环境。
操作简单
采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。
供料装置
晶圆供应单元: MWU12i MWU12i-FC 2 英寸晶圆尺寸对应 使用适配器时，可以对箱体进行4、6、8 英寸晶圆以及料盘元件的混载插入。
固定料站(16 料槽)：W4~W16 mm 料带供料器、旋转式浸渍助焊剂单元
MWU12i/MWU12i-FC规格
单元：MWU12i MWU12i-FC
晶圆尺寸：4~12英寸(4~8英寸时需要适配器)
晶片尺寸：0.5~15 mm
搭载晶圆种类：25种类
标准顶起Pot： φ12、φ23、φ30、φ45
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