富士贴片机NXT M3 III/M3 IIIS诸如移动终端、汽车电子等多功能、高性能的电子设备正在陆续普及。由于这些产品的淘汰周期通常很短，所以要求生产设备既能灵活应对需求的变化，又能快速实现量产。
NXT III这款模组型贴片机能够在瞬息万变的电子设备生产现场为用户构筑最理想的生产线。
根据用途构筑生产线
由于模组、工作头以及供料器材等可以自由组合，所以可以根据物料类型或产品类型构筑最理想的生产线。用户可以通过增加模组或更换器材的方式达到提升产能的目的。
离线维修保养(使生产时间实现最大化)
由于现场的操作员就可以将设备上需要保养的器材换成已保养好的器材，所以可以大幅削减停机时间。换下来的器材可以在生产期间在线外进行保养。
合理的机器设计可以减轻操作员的作业负担
由于拉出模组后便能很容易从左右两侧够到设备内部，所以在完成各种作业时作业员无需再采用很勉强的姿势。
检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列项目的检查。
吸取确认以及吸取后的元件带回确认
元件竖立检测
元件高度确认
引脚元件的正反判定
芯片的LCR常数检测
LCR检测机构可在贴装前检测无源元件(L:线圈、C:电容、R:电阻)的常数。由此可以拦截通过外观检查无法识别的误常数贴装。
排查不良元件的三维共面性检测
连接器端子以及IC芯片引脚的变形会引发接触不良。为了防止不良元件流入生产，在贴装前对元件进行全数检查。此外，还能对在贴装后无法确认的BGA或CSP等元件的锡球缺损状况进行检查。
电路板翘曲检测
在贴装前用激光传感器自动测定电路板的翘曲量。只对符合公差范围的电路板进行贴装，将不良电路板排除在外。
低冲击贴装
将IPS测定的元件高度反映到通过电路板翘曲量算出的贴装面上，可防止压入过量或空中释放。另外，独家设计的低冲击吸嘴还能防止锡膏塌陷以及元件开裂。
全速执行高精度、高密度贴装
通过标配的相机与器材就能对应0201元件的超高密度贴装。因为采用逐个吸取的方式吸取元件并对其进行补正，所以可以全速执行极小元件的密间距贴装。