2022-07-02PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪
PARMI 3D SPI 优势1. 完美的呈现PCB三维图像不受颜色,材质,表面影响,呈现真实的3D图像利用镭射中心(Centroid)检测技术,准确的描绘三维图像2. 实时检测PCB弯曲利用PARMI独有的技术,扫描整张PCB,并准确的检测PCB弯曲扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面保证对最大弯曲...
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了解详情最高性价比检测设备高测量精度和检测可靠性-利用双光源投影解决阴影问题-利用实时板弯补偿,提供精确检测数据降低成本并提高生产效率提供便捷性软件界面强大的SPC分析工具
了解详情自动编程可用于新产品的检测除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测通过面积区域比率可实现自动分焊盘3D超大图像检查更便于使问题判断通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果高精...
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