自动编程可用于新产品的检测
除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
通过面积区域比率可实现自动分焊盘
3D超大图像检查更便于使问题判断
通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式 SPC 实现实时程序监控
Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和精确
多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
高精度3D成像可提供清晰的不良分类
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