检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列项目的检查。
吸取确认以及吸取后的元件带回确认
元件竖立检测
元件高度确认
引脚元件的正反判定
芯片的LCR常数检测
LCR检测机构可在贴装前检测无源元件(L:线圈、C:电容、R:电阻)的常数。由此可以拦截通过外观检查无法识别的误常数贴装。
排查不良元件的三维共面性检测
连接器端子以及IC芯片引脚的变形会引发接触不良。为了防止不良元件流入生产，在贴装前对元件进行全数检查。此外，还能对在贴装后无法确认的BGA或CSP等元件的锡球缺损状况进行检查。
电路板翘曲检测
在贴装前用激光传感器自动测定电路板的翘曲量。只对符合公差范围的电路板进行贴装，将不良电路板排除在外。
低冲击贴装
将IPS测定的元件高度反映到通过电路板翘曲量算出的贴装面上，可防止压入过量或空中释放。另外，独家设计的低冲击吸嘴还能防止锡膏塌陷以及元件开裂。