什么是回流焊？
回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。电路板在回流炉中通过预热、保温、回流、冷却四个温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路板上。回流焊的本意是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，是一种在焊接过程中不在添加任何焊料的一种焊接方法。回流焊接能使用于焊接各种高精度、高要求的元器件，如01005电阻、0201电容以及BGA、QFP、CSP等芯片封装器件。
什么是波峰焊？
波峰焊又被称为群焊、流动焊接，波峰焊最早起源于20世纪50年代。主要用在通孔插装工艺、表面组装和通孔插装的混装工艺。表面贴装元器件例如矩形片式元件、圆柱形片式元件、SOT、较小的SOP等都适合使用波峰焊接技术。波峰焊的工作原理是：熔融的液态焊料在泵的作用下，在焊料槽液面上形成具有特定形状的焊料波，插装好元器件的印制电路板经过传动链的传送穿过焊料的波峰，实现焊点的焊接。波峰焊接过程包括进版、涂覆助焊剂、预热、焊接、冷却五个步骤。
回流焊和波峰焊的区别
1.波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
2.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区，回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
3.回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。
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