倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片，传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板上，而倒装芯片是面朝下的，相当于颠覆传统芯片。
1. 倒装芯片回流焊的特点
事实上，倒装芯片有着悠久的历史，与垂直和水平结构平行。其发光特性是活性层向下，透明蓝宝石层在活性层上方。来自有源层的光需要通过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。
2. 倒装芯片回流焊的优势
（1）散热性能好。由于倒装芯片的有源层靠近基板，使得从热源到基板的热流路径缩短，且倒装芯片的热阻较低，因此倒装芯片从光到热稳定性的性能几乎没有下降。
（2）在发光性能方面，在大电流驱动下，发光效率较高。倒装芯片具有良好的电流扩展性能和欧姆接触性能。倒装芯片的电压降普遍低于传统芯片和垂直芯片，这使得倒装芯片在大电流驱动方面具有很大的优势，显示出更高的光效率。
（3）在大功率条件下，倒装芯片比正装芯片更安全可靠。在器件中，特别是在大功率透镜封装中(除了传统的带保护壳的反流明结构)，半数以上的死光与金丝的损坏有关。
（4）体积更小，产品维护成本更低，光学元件更容易匹配。同时也为后续包装技术的发展奠定了基础。
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