2022-07-30雅马哈贴片机YSM10小型高速模块贴片机
通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm（0.30.15mm）的超小型元件到55100mm、高度15mm的大型元件均可贴装，对应范围极广。对扫描相机的性能进行了增强，将可高速贴装的元件尺寸扩大到1212mm。还可对BGA及CSP等球形电极元件进行识别。HM（High-Speed-Mult...
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通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm（0.30.15mm）的超小型元件到55100mm、高度15mm的大型元件均可贴装，对应范围极广。对扫描相机的性能进行了增强，将可高速贴装的元件尺寸扩大到1212mm。还可对BGA及CSP等球形电极元件进行识别。HM（High-Speed-Mult...
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通过前后贴装头的跨区取料同时贴装，实现了高效生产。通过前后贴装头的相互跨区取料，可以对前后供料区域的全部元件进行吸取。消除了元件配置的限制，而且两个贴装头还能够共用多层托盘送料器、共面度检测装置、料带送料器、吸嘴等装置。扩大缓冲尺寸，削减了基板传送的时间损耗可将基板待机位置延伸至贴装区域，缓冲尺寸从以往机型的280mm...
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可贴装最大尺寸达100mm100mm、高达45mm的元件，支持贴装重达1kg的元件，还具备压入元件的功能。机身仅宽880mm的小型化设计，可最大限度地有效利用空间，支持可装最多15张托盘的自动更换式托盘供给装置 ATS15，支持SS型电动送料器与ZS型电动送料器。采用ATS15，实现通用性极高的托盘供料，可对应不同尺寸...
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每个贴装头可装配15个吸嘴，实现了行业最高水平的贴装能力45,000CPH。采用转塔式直驱贴装头，结构简单，不使用齿轮及皮带等外部驱动装置，实现了高精度贴装。通过采用自动续料功能，实现了“任何人在任何时间均可简单方便地补充元件”。无需实施接带作业，可连续无停机运转。采用端头料带免剥离方式，实现了防静电/防尘，而且不需要...
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采用小巧的平台构造，达成了世界最高水平的贴装速度20万CPH，实现了生产率的全面革新。专门用于芯片元件的贴装，具有无以伦比的生产能力采用适合于芯片元件设计结构的转塔式贴装头，实现了无浪费的机器运转。通过利用预防吸嘴堵塞/自动复原功能，可实现无停机生产。不仅实现高速性，而且还确保了高精度、高品质的稳定生产也可适用于对高密...
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通过装配雅马哈自主研发的各种功能组件，实现高生产率、高运转率、高品质贴装的生产线。可实现具有革新性的可追溯功能和无需技能也可简便分析不良发生原因的M2M解决方案RM贴装头：新开发的贴装头，兼备极小型芯片元件的高速性和□12mm、t6.5mm中型元件的通用性。HM贴装头：采用技术成熟的10个直列式贴装头＋扫描相机，实现了...
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