采用小巧的平台构造，达成了世界最高水平的贴装速度20万CPH，实现了生产率的全面革新。
专门用于芯片元件的贴装，具有无以伦比的生产能力
采用适合于芯片元件设计结构的转塔式贴装头，实现了无浪费的机器运转。
通过利用预防吸嘴堵塞/自动复原功能，可实现无停机生产。
不仅实现高速性，而且还确保了高精度、高品质的稳定生产
也可适用于对高密度、高精度、低载荷贴装具有更高要求的半导体设备的生产。
采用MACS校正系统，对送料器、吸嘴的位置进行补正，实现了极小型芯片元件的高精度拾取。
通过侧视相机，从侧面对取料状态进行摄影，可对元件掉落、站立拾取、正反面翻转等不良现象进行检测。
通过与YSM20R/WR机型进行组合，可构建适合于生产DDR及SSD等存储装置的最佳生产线
对于有大量的芯片元件和托盘元件等大型元件混载的基板来说，超高速YSM40R与高速多功能YSM20R/WR组合的混合生产线最为适用。
对于芯片与IC混载的基板，通过使用YSM40R贴装芯片元件、使用YSM20R/WR对中～大型元件进行贴装，可实现高速生产。
通过使用横移装置，可充分发挥双轨机型YSM40R的高速生产能力，而且还可以构建具有通用性、性价比绝佳的单轨生产线。
支持高品质贴装和高运转率、可延长维修周期的各种功能组件，为生产提供支援
配备可对吸嘴、送料器进行自我诊断、使其自己修复的功能。可以持续维持正常的状态，延续高品质的生产。
可以一次性简便地装卸吸嘴、更换过滤装置，不需要备用贴装头。
减轻了吸嘴前端弹簧下部的重量，在贴装极小型元件时可以降低冲击。
采用无止动传送方式，不会对基板造成冲击。
通过使用真空泵，降低了运转成本。
无以伦比的超短生产线构成，机体宽度仅有1米，实现了200,000CPH的贴装能力，2台联结＝2米，可实现400,000CPH
双杆转塔式RS贴装头，可在9个动作中对18个元件进行同时拾取。
采用高速多功能相机，可按照最短路径对元件进行识别。
通过与YSM20WR机型进行互联，在多品种生产中实现了世界最高水平的单位面积生产率
针对大量的芯片元件和托盘元件等大型元件混载的基板，通过与高速多功能机型YSM20R/WR进行组合，可构建最佳的生产线。
对于芯片与IC混载的基板，通过使用YSM40R贴装芯片元件、使用YSM20R/WR对中～大型元件进行贴装，可实现高速生产。
可以构建不受车间布局困扰、生产线长度较短、却能够实现大量生产的贴装生产线
可将TOP面生产线和BOTTOM面生产线集成为一个生产线，为“单线化”的实现做出巨大贡献。为实现TOP面生产线和BOTTOM面生产线的‘一线化’做出巨大贡献。
采用可支持元件尺寸03015mm～45×60mm、t15mm的MU贴装头，大幅提高了通用性。最为适用于异形元件贴装较多的客户