通过前后贴装头的跨区取料同时贴装，实现了高效生产。通过前后贴装头的相互跨区取料，可以对前后供料区域的全部元件进行吸取。消除了元件配置的限制，而且两个贴装头还能够共用多层托盘送料器、共面度检测装置、料带送料器、吸嘴等装置。扩大缓冲尺寸，削减了基板传送的时间损耗可将基板待机位置延伸至贴装区域，缓冲尺寸从以往机型的280mm扩大到410mm。
每个贴装头可装配15个吸嘴，实现了行业最高水平的贴装能力45,000CPH。采用转塔式直驱贴装头，结构简单，不使用齿轮及皮带等外部驱动装置，实现了高精度贴装。
不耽误贴装时间，即可对元件的取料状态进行检测，并反馈到贴装高度。可以将元件取料状态的检测范围扩展到贴装之前，确保了高品质贴装。检测时机可在3种模式中进行选择。可实施贴装元件的被带回检查（吸取前的吸嘴检查）。
高端模块贴片机 Σ-G5SⅡ
对象基板尺寸
单轨机型：
L610 × W510mm ～ L50 × W50mm
（选配：L1,200 × W510mm ～ L50 × W50mm）
双轨机型：
L610 × W250mm ～ L50 × W84mm（双传送台）
L610 × W415mm（单传送台）
贴装头/可贴装的元件
高速贴装头：
0201mm ～ 44 × 44mm、高度12.7mm以下
高速通用贴装头：
1005mm ～ 72 × 72mm、高度25.4mm以下
连接器150 × 26mm
贴装能力
高速通用贴装头 × 2规格：
90,000CPH（单轨机型 / 双轨机型）
贴装精度
本公司最佳条件下
（使用评估用标准元件时）
高速贴装头：
0201 / 03015mm ：±25μm / 80,000CPH
0402mm ：±36μm / 85,000CPH
0603mm ：±40μm / 90,000CPH
多功能贴装头：
IC：±15μm（3σ）
元件品种数：最多120种（以8mm料带换算）
电源规格：三相AC 200V ±10％、50/60Hz
供给气源：0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）
外形尺寸：L1,280 × W2,240 × H1,450mm（突起部除外）
主体重量：约1,800kg
