2023-02-13ASM SIPLACE CA先进封装芯片(DA)贴装
ASM SIPLACE CA(芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。ASM SIPLACE CA能用于直接贴片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。ASM SIPLACE CA主要优势:每小时处理...
了解详情【 微信扫码咨询 】
18820162507
18820162507
info@sbnsmt.com
ASM SIPLACE CA(芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。ASM SIPLACE CA能用于直接贴片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。ASM SIPLACE CA主要优势:每小时处理...
了解详情SIPLACE D2i 以纤巧的体积,提供了卓越贴装性能。SIPLACE Di 系列: 性价比领导者绝佳性价比数字 SIPLACE Di 系列是高科技创新和成熟技术的完美组合,为业界带来了独有的出色性价比优势。最高生产质量SIPLACE Di 系列具有同类产品中最高的生产质量,同时还可借助出色的 dpm降低您的质量成本...
了解详情SIPLACE X系列不仅拥有世界上最快的贴装速度,同时配备了全新的SIPLACE CPP头,从而使SIPLACE X系列可以快速地贴装各种元件,并且获得最佳的贴装质量。SIPLACE X系列贴装头技术参数CP20贴片头元件范围:01005~6x6mm元件高度:4mm贴片精度:41μm,0.5@3σCPP贴片头元件范围...
了解详情西门子SIPLACE TX贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。西门子贴装头SIPLACE SpeedStar(CP20P2)元器件范围:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm元器件高度:4mm贴片精度(3σ):25μm最...
了解详情SIPLACE TX2i西门子SIPLACE TX贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。西门子贴装头SIPLACE SpeedStar(CP20P2)元器件范围:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm元器件高度:4mm贴片...
了解详情西门子贴片机SIPLACE D4i产品特点:SIPLACEDi:最佳均衡得益于科技创新和成熟技术的完美结合,拥有数字成像系统的SIPLACEDi系列收获了性价比领导者的美誉。在性能和精度方面,SIPLACEDi采用以往只有在我们的高端解决方案上才具备的创新技术,其中包括:数字SIPLACE成像系统、SIPLACE柔性双...
了解详情ASM贴片机SIPLACE SX2的设计实现灵活性,它是世界上唯一 一款可以通过添加或卸下独特的SX悬臂来扩容或缩减或者转移产能的平台。有了SIPLACE SX系列,我们最成功的贴装方案更加完美:ASM贴片机SIPLACE SpeedStar扩展的元器件范围:0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm更高的...
了解详情ASM SIPLACE SX1的设计实现灵活性,它是世界上唯一 一款可以通过添加或卸下独特的SX悬臂来扩容或缩减或者转移产能的平台。有了ASM SIPLACE SX1,我们最成功的贴装方案更加完美:ASM SIPLACE SpeedStar扩展的元器件范围:0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm更高的贴...
了解详情ASM SIPLACE X 系列集最高速度与出色灵活性集于一身。它拥有诸多智能选件和出众功能,可全面满足您的特定生产要求。机器特性:ASM SIPLACE X4悬臂数量:4组件范围 (mm2):01005 – 200125性能:IPC:82.000 cphASM SIPLACE基准评测:90.000 cph理论:124...
了解详情