SIPLACE X系列不仅拥有世界上最快的贴装速度，同时配备了全新的SIPLACE CPP头，从而使SIPLACE X系列可以快速地贴装各种元件，并且获得最佳的贴装质量。
SIPLACE X系列贴装头技术参数
CP20贴片头
元件范围：01005~6x6mm
元件高度：4mm
贴片精度：±41μm,±0.5°@3σ
CPP贴片头
元件范围：01005~50x40mm
元件高度：11.5mm
贴片精度：±34μm,±0.2°@3σ
TH贴片头
元件范围：0201~200x125mm
元件高度：38mm*
贴片精度：±22μm,±0.05°@3σ