ASM SIPLACE SX1的设计实现灵活性，它是世界上唯一 一款可以通过添加或卸下独特的SX悬臂来扩容或缩减或者转移产能的平台。
有了ASM SIPLACE SX1，我们最成功的贴装方案更加完美：
ASM SIPLACE SpeedStar
扩展的元器件范围：0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm
更高的贴装精度: ±35 um @3 sigma
极快的贴装速度：高达43.250 cph
最大的可靠性：带有GigE接口的新型元器件照相机，能提供分辨率更高的图像
ASM SIPLACE MultiStar
从拾取贴装到收集贴装再到混合模式的切换
元器件高度：高达15.5mm
元器件重量：高达20g
自动检测引脚1
LED对中
ASM SIPLACE TwinStar
元器件高度：高达50mm
元器件重量：重达160g
Snap-in检测
改进的THT贴装
ASM SIPLACE SX1可适应您的需求
SIPLACE SX是面向高混合电子生产全球领先的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器件范围,涵盖三种改进的贴装头: SIPLACE SpeedStar. SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStaro它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元器件也能以极为稳定的状态进行贴装。尺寸为450 mm × 265 mm的小型电路板可以使用高效的双轨传输进行移动，并且通过使用AMS Smart Transport Module，您可以处理1，525 mm x 560 mm的大型电路板。
ASM SIPLACE SX1异形件功能包
当别人放弃的时候， SIPLACE SX借助其异形件功能包推动了行业的发展。增强的元器件多样性最大程度地减少了手工协助，并且机器的集成流程控制使您的产出最大化。
ASM SIPLACE SX1第三方供料器
开放的接口允许使用广泛的供料器—也可以使用第三方供应商提供的供料器
ASM SIPLACE SX1 3D图像
SIPLACE SX通过组合高精度元器件照相机的两幅图片来生成3D图像。它甚至能可靠地检测出损坏的THT引脚顶部。它还对极为关键的区域进行有针对性的板上检查，以确定焊盘的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正确。
ASM SIPLACE SX1 Snap—in检查
SIPLACE SX通过检查贴装过程中的高度差来检测不正确贴装的THT元器件。
ASM SIPLACE SX1贴装压力
SIPLACE SX具有从非接触式贴装和0.5 N至100 N的总贴装压力控制，从敏感的LED到坚固的连接器的贴装。
ASM SIPLACE SX1加速
无需不必要的减速： SIPLACE SX通过自动确定异形元器件最佳运行速度来进一步提升您的生产能力。
ASM SIPLACE SX1简单智能
更少的操作员协助、更高的利用率最新一代的SIPLACE SX具有一系列的智能功能，使您的员工从许多手动调整或耗时的协助中解脱出来，并将其转变为我们所称的智能操作员。
ASM SIPLACE SX1吸嘴ID
不会因错误的吸嘴而导致更多的错误。SIPLACE SX可以识别到吸嘴ID并从多达320个吸嘴位置的任意放置的吸嘴交换器中可靠地选择正确的吸嘴。
ASM SIPLACE SX1吸嘴管理
SIPLACE SX会定期分析每一个吸嘴的状况、对其进行自动清洁并丢弃已损坏了的吸嘴。
ASM SIPLACE SX1供料器步距
每次新上料、新的生产任务、更换供料器或者接料之后， SIPLACE SX都能自动确定8mm料带的正确步距设置。
ASM SIPLACE SX1智能操作员指南
如果您必须处理描述不充分的元器件，新的基准点或者有关正确贴装高度的疑问， SIPLACE SX会为您提供向导轻松解决这些问题，直接在机器上或远程输入和或验证信息，以加快生产启动。
ASM SIPLACE SX1预测性维护
传感器监控SIPLACE SX的状况并支持预测性维护理念。
ASM SIPLACE SX1开放的接口
SIPLACE SX不仅生产电子模块，还提供大量宝贵的状态和流程数据。
如ASM OIB、IPC CFX或IPC-9852- Hermes等开放性接口可访问这些数据，并将SIPLACE SX集成到ASM或其他机器制造商为智能集成工厂提供的工作流、MES、可追溯性和云解决方案中。