SIPLACE TX2i
西门子SIPLACE TX贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。
西门子贴装头SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范围：0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm
元器件高度：4mm
贴片精度(3σ)：25μm
最佳性能(基准速度)：48,000cph
贴片压力：0.5N 至 4.5N
西门子贴装头SIPLACE MultiStar(CPP)
元器件范围：01005 至 50mm x 40mm
元器件高度：15.5mm
贴片精度(3σ)：34μm
最佳性能(基准速度)：25,500cph
贴片压力：1.0N 至 15N
西门子SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范围：0201 至 200mm x 125mm
元器件高度：25mm
贴片精度(3σ)：22μm
最佳性能(基准速度)：5,500cph
贴片压力：1.0N 至 30N
西门子SIPLACE TX的亮点：
新功能：SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph，最大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头，贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能。
敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
新功能：最大 PCB尺寸： 550mm x 460mm