SIPLACE TX2i
西门子SIPLACE TX贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。
西门子贴装头SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范围:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm
元器件高度:4mm
贴片精度(3σ):25μm
最佳性能(基准速度):48,000cph
贴片压力:0.5N 至 4.5N
西门子贴装头SIPLACE MultiStar(CPP)
元器件范围:01005 至 50mm x 40mm
元器件高度:15.5mm
贴片精度(3σ):34μm
最佳性能(基准速度):25,500cph
贴片压力:1.0N 至 15N
西门子SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范围:0201 至 200mm x 125mm
元器件高度:25mm
贴片精度(3σ):22μm
最佳性能(基准速度):5,500cph
贴片压力:1.0N 至 30N
西门子SIPLACE TX的亮点:
新功能:SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph,最大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头,贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业,以获得更大的灵活性和贴装性能。
敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
新功能:最大 PCB尺寸: 550mm x 460mm