ASM贴片机SIPLACE SX2的设计实现灵活性，它是世界上唯一 一款可以通过添加或卸下独特的SX悬臂来扩容或缩减或者转移产能的平台。
有了SIPLACE SX系列，我们最成功的贴装方案更加完美：
ASM贴片机SIPLACE SpeedStar
扩展的元器件范围：0201公制到8.2 mm x 8.2 mm x4mm
更高的贴装精度: ±35 um @3 sigma
极快的贴装速度：高达43.250 cph
最大的可靠性：带有GigE接口的新型元器件照相机，能提供分辨率更高的图像
ASM贴片机SIPLACE MultiStar
从拾取贴装到收集贴装再到混合模式的切换
元器件高度：高达15.5mm
元器件重量：高达20g
自动检测引脚1
LED对中
ASM贴片机SIPLACE TwinStar
元器件高度：高达50mm
元器件重量：重达160g
Snap-in检测
改进的THT贴装
ASM贴片机SIPLACE SX可适应您的需求
ASM贴片机SIPLACE SX是面向高混合电子生产全球领先的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器件范围,涵盖三种改进的贴装头: ASM贴片机SIPLACE SpeedStar. ASM贴片机SIPLACE MultiStar和ASM贴片机SIPLACE TwinStaro它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元器件也能以极为稳定的状态进行贴装。尺寸为450 mm × 265 mm的小型电路板可以使用高效的双轨传输进行移动，并且通过使用AMS Smart Transport Module，您可以处理1，525 mm x 560 mm的大型电路板。
ASM贴片机异形件功能包
当别人放弃的时候， SIPLACE SX借助其异形件功能包推动了行业的发展。增强的元器件多样性最大程度地减少了手工协助，并且机器的集成流程控制使您的产出最大化。
ASM贴片机第三方供料器
开放的接口允许使用广泛的供料器—也可以使用第三方供应商提供的供料器
ASM贴片机3D图像
SIPLACE SX通过组合高精度元器件照相机的两幅图片来生成3D图像。它甚至能可靠地检测出损坏的THT引脚顶部。它还对极为关键的区域进行有针对性的板上检查，以确定焊盘的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正确。
ASM贴片机Snap—in检查
SIPLACE SX通过检查贴装过程中的高度差来检测不正确贴装的THT元器件。
ASM贴片机贴装压力
SIPLACE SX具有从非接触式贴装和0.5 N至100 N的总贴装压力控制，从敏感的LED到坚固的连接器的贴装。
ASM贴片机加速
无需不必要的减速： SIPLACE SX通过自动确定异形元器件最佳运行速度来进一步提升您的生产能力。
ASM贴片机SIPLACE SX 简单智能
更少的操作员协助、更高的利用率最新一代的SIPLACE SX具有一系列的智能功能，使您的员工从许多手动调整或耗时的协助中解脱出来，并将其转变为我们所称的智能操作员。
ASM贴片机吸嘴ID
不会因错误的吸嘴而导致更多的错误。SIPLACE SX可以识别到吸嘴ID并从多达320个吸嘴位置的任意放置的吸嘴交换器中可靠地选择正确的吸嘴。
ASM贴片机吸嘴管理
SIPLACE SX会定期分析每一个吸嘴的状况、对其进行自动清洁并丢弃已损坏了的吸嘴。
ASM贴片机供料器步距
每次新上料、新的生产任务、更换供料器或者接料之后， SIPLACE SX都能自动确定8mm料带的正确步距设置。
ASM贴片机智能操作员指南
如果您必须处理描述不充分的元器件，新的基准点或者有关正确贴装高度的疑问， SIPLACE SX会为您提供向导轻松解决这些问题，直接在机器上或远程输入和或验证信息，以加快生产启动。
ASM贴片机预测性维护
传感器监控SIPLACE SX的状况并支持预测性维护理念。
ASM贴片机开放的接口
SIPLACE SX不仅生产电子模块，还提供大量宝贵的状态和流程数据。
如ASM OIB、IPC CFX或IPC-9852- Hermes等开放性接口可访问这些数据，并将SIPLACE SX集成到ASM或其他机器制造商为智能集成工厂提供的工作流、MES、可追溯性和云解决方案中。