ASM SIPLACE CA（芯片装配）平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。ASM SIPLACE CA能用于直接贴片或者全部SMD贴装，或可用于混合应用中，将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。
ASM SIPLACE CA主要优势：
每小时贴装高达46,000个倒装芯片
每小时处理高达30,000贴片元器件
每小时（基准）处理高达126,500个SMD元器件
支持的流程：倒装芯片、贴片、SMD贴装
处理0201公制的能力
晶圆大小：4"-12"
12"/8"晶圆扩张器
扩片环处理能力
助焊剂模块（LDU 2X）
具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统
多芯片能力
SIPLACE CA倒装芯片
SIPLACE CA 精度：
晶圆轨道传送带：±10μm/3σ
面板轨道传送带：±12μm/3σ
CPH(IPC)：46,000(4个SWS)
芯片/元器件尺寸：0.5-15.0mm
最小芯片厚度（硅）：50μm
最小凸块尺寸：25μm
最小凸块间距：50μm
SIPLACE 晶圆系统SWS：水平系统，自动晶圆切换，MCM
SWS晶圆尺寸：4"-12"
晶圆扩张器：14"/8"（6"和4"可按需求配置）
晶圆扩张范围：2mm-8mm
芯片顶针系统：可编程顶针速度
助焊剂模块LDU2X：自由可编程助焊剂平铺速度
助焊剂粘度：3,000-100,000cps
助焊剂精度：±5μm
可编程键合力：0.5N-15N（取决于贴装头）
基板类型：FR4,ceramics,flex,boats,8"/12"晶圆，其他
基板厚度：0.3mm-4.5
基板范围：50x50mm-685x650mm（取决于传送带类型）
传送带类型：灵活 双轨，单轨，晶圆和面板轨道传送带
传输模式：同步，异步
规格，采用SWS（WxDxH）:3.938m x 1.948m x 1.893m
电源电压：3 x 400VAC~±5%；50/60Hz
