ASM SIPLACE CA先进封装SMD

ASM SIPLACE CA（芯片装配）平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。ASM SIPLACE CA能用于直接贴片或者全部SMD贴装，或可用于混合应用中，将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。

ASM SIPLACE CA主要优势：

每小时（基准）处理高达126,500个SMD元器件

支持的流程：倒装芯片、贴片、SMD贴装

处理0201公制的能力

晶圆大小：4"-12"

12"/8"晶圆扩张器

扩片环处理能力

助焊剂模块（LDU 2X）

具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统

多芯片能力

SIPLACE 晶圆系统SWS

SIPLACE 晶圆系统（SWS）的集成使SIPLACE CA能够将标准SMT贴片流程，与直接贴装晶圆上的芯片的流程组合在一起。这一独特的单平台概念可支持直接贴片流程和倒装芯片流程。该平台的可扩展性可帮助优化不同封装如RF-MCM、FCIP、FC-MLF、FC-CSP的贴装成本。

水平系统

最大晶圆尺寸：12"

8"/12"晶圆扩张器

扩片环处理能力

晶圆图谱支持

自动晶圆切换

多芯片能力

最小芯片厚度：t≥50μm（芯片）

芯片尺寸：0.5-15mm

低压力贴装

非接触式取料，非接触式贴装和0.5N贴装压力的特性，可以最小化敏感元器件/芯片的压力。

助焊剂模块（LDU 2 X）

准确可靠的浸渍高度

助焊剂厚度精度：±5μm

浸渍凹槽精度：±3.5μm

助焊剂加料传感器（可选）

可编程助焊剂平铺速度

可编程浸渍停留时间

SIPLACE CA支持SWS和供料器交换台车之间的切换。新产品或者来料方式的改变（比如晶圆，供料器交换台车）可以欸轻松适应。

SIPLACE CA SMD

精度：±15μm/3σ

CPH(IPC)：126,000(4个SWS)

芯片/元器件尺寸：0.11-15.0mm

最小芯片厚度（硅）：n/a

最小凸块尺寸：n/a

最小凸块间距：n/a

SIPLACE 晶圆系统SWS：n/a

SWS晶圆尺寸：n/a

晶圆扩张器：n/a

晶圆扩张范围：n/a

芯片顶针系统：n/a

助焊剂模块LDU2X：自由可编程助焊剂平铺速度

助焊剂粘度：3,000-100,000cps

助焊剂精度：±5μm

可编程键合力：0.5N-15N（取决于贴装头）

基板类型：FR4,ceramics,flex,boats,8"/12"晶圆，其他

基板厚度：0.3mm-4.5

基板范围：50x50mm-685x650mm（取决于传送带类型）

传送带类型：灵活 双轨，单轨，晶圆和面板轨道传送带

传输模式：同步，异步

规格，采用SWS（WxDxH）:3.938m x 1.948m x 1.893m

电源电压：3 x 400VAC~±5%；50/60Hz